半导体专业是一门交叉学科，主要学习内容涵盖基础理论、专业课程及实践技能，具体可分为以下几类：

一、基础课程（必修）

数学类课程

高等数学、线性代数、概率论与数理统计、大学物理等，为后续专业课程提供理论支持。

基础科学课程

物理（量子力学、固体物理）、化学（半导体化学）、计算机科学（编程基础）等，培养基础知识和跨学科思维。

二、专业核心课程

半导体物理

研究半导体材料的能带结构、载流子输运、光学性质等，是理解器件工作原理的核心课程。

半导体器件原理

二极管、晶体管、场效应管等基础元件的结构、工作原理及特性分析。

集成电路设计

数字/模拟电路设计、版图设计、验证技术及工艺流程。

微电子工艺与设备

光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等微纳加工技术，以及半导体测试设备的使用。

三、方向拓展课程

新型半导体材料

石墨烯、碳纳米管等前沿材料的性质与应用研究。

功率半导体与光电子学

功率半导体器件（如MOSFET）、光电器件（如LED、激光器）及传感器原理。

系统集成与设计

通信系统、传感器网络等实际应用中的系统设计与优化。

四、实验技能培养

材料制备与表征：

学习半导体材料的物理性质测试（如DFT计算、SEM观察）。

器件制造与测试：掌握光刻工艺、器件封装及性能评估方法。

五、应用领域方向

新能源：如太阳能电池、功率半导体器件。

通信：5G/6G基站、光通信系统。

传感器：环境传感器、生物传感器等。

总结

半导体专业课程体系以半导体物理为基础，贯穿器件设计、制造及应用全流程，同时注重实验技能与前沿技术探索，为从事半导体行业研发、设计或管理奠定基础。