学习芯片相关专业的学生通常需要具备深厚的电子工程、材料科学和计算机科学的知识基础。主要的相关专业包括：

微电子科学与工程：

专注于微电子器件的设计、制造、测试和应用。学生将学习半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等课程。

材料科学与工程：

研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，特别是在半导体材料的研究方面，如硅、锗、砷化镓、氮化镓等。

电子信息工程：

侧重于电子系统设计、信号处理，与芯片设计高度相关。

集成电路设计与集成系统：

专门针对集成电路设计、EDA工具应用，培养芯片前后端工程师。

计算机科学与技术：

涉及计算机架构、嵌入式系统，与芯片架构和软件协同设计密切相关。

电子封装技术：

虽然名字带有“电子”，但更多地涉及到材料科学，主要负责芯片的最后一道工序，即封装。

电子科学与技术：

这是一个更宽泛的专业，涵盖了电子工程、微电子、光电子等多个领域，为芯片行业提供了广泛的知识基础。

电子信息科学与技术：

专注于电子信息系统的设计、开发和应用，与芯片技术密切相关。

微机电系统：

研究微型机械系统及其在芯片制造中的应用。

选择哪个专业取决于个人的兴趣和职业规划。微电子科学与工程和材料科学与工程专业更侧重于芯片的设计和制造，而电子信息工程、集成电路设计与集成系统以及计算机科学与技术专业则更侧重于芯片的应用和软件开发。电子封装技术专业则更侧重于芯片的封装工艺。