电子封装技术是一门 新兴的交叉学科专业，涉及多个产业领域，包括集成电路、材料、光电、第三代半导体等。该专业通过教学、培养，使学生具备完整的集成电路封装技术系统知识体系。核心课程包括微连接原理、电子制造技术、半导体工艺、电子可靠性等。研究领域涵盖微纳连接、先进封装工艺、异质异构集成、先进电子工艺材料、电子增材制造、智能电子制造等。

电子封装技术专业的定义是：将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。该专业主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等。

电子封装技术专业是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上。

该专业的培养目标是使学生具备完整的集成电路封装技术系统知识体系，能够进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。

综上所述，电子封装技术专业是一个涉及多个学科领域的交叉学科，主要研究电子元器件的封装技术，以培养能够在复杂环境下稳定、可靠地工作的电子封装专业人才。